描述：Pinnacle+Plus擁有堅(jiān)硬的花崗巖支撐結(jié)構(gòu)和高性能的Z軸移動(dòng)組件，使測量微電子零件和組件時(shí)產(chǎn)生盡可能低的不確定性.
好的線性馬達(dá)控制技術(shù)造就了運(yùn)行速度快,可靠的免維護(hù)平臺(tái),滿足了從無塵室到工廠車間的生產(chǎn)環(huán)境中,大容量,高性能的操作。
特征：
X,Y,Z 行程 (毫米)：250 x 150 x 50
X,Y,Z 光柵尺分辨率：XY - 0.05 μm, 零膨脹材料，Z - 0.01μm, 零膨脹材料
平臺(tái)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)：無摩擦高速線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng) X&Y, 直流伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng) Z
速度：X,Y - 100 mm/sec   /   Z - 25 mm/sec
承載量：25 kg
光學(xué)系統(tǒng) ：單倍放大, 工廠安裝背光的鏡頭和視場交換式前透鏡標(biāo)配為VIEW 1X 背管，5X鏡頭
計(jì)量軟件
可選項(xiàng): Elements
可選項(xiàng)Measure-X
可選項(xiàng)軟件模塊:
區(qū)域多點(diǎn)自動(dòng)ju jiao
連續(xù)捕獲圖像 (CIC)
好的圖像濾光和圖像拼接，自定義
UI操作軟件
MeasureFit   Plus
SmartPro?le
3D GD&T 評(píng)估軟件
VMS 離線編程軟件
數(shù)字輸入/輸出Digital I/O
Benchmark的應(yīng)用范圍包括：
半導(dǎo)體/電子
BGA, μBGA, CSP, 倒裝xin片, MCM, bump-on-die
引線框，引線接合，柔性線路板，連接器
SMT元件貼裝
錫膏/環(huán)氧數(shù)脂膠點(diǎn)
xin片載體和托盒
噴墨打印機(jī)墨盒
光纖組件和MEMs
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
懸置件
滑塊和懸臂組(HGA)
磁盤介質(zhì)基板
精密注塑和機(jī)加工件
模具和刀具
某醫(yī)某療某設(shè)備
燃料噴射部件
手表組件
聯(lián)系我時(shí)請說明是在51舊貨網(wǎng)看到的，謝謝！